向海点头，走到一根未切割的单晶硅棒前，长度约一米多，外径是12英寸，这一根硅棒，也有一百多公斤。

沐阳蹲下来观察，用手抚摸硅棒表面，赞道∶「外径直线度不错，直径均匀，不过，这只是一米长而已，拉完一炉一千公斤的，理论可以拉四五米长。」

沐阳检查完这根未切割的单晶硅棒，再检查另一根已经切割过的硅棒样品，已经切割了一半。

单晶硅棒是先用线切割机把两端锥形料头切割掉，如果硅棒很长就分段，否则太重不好搬动和加工，车外圆，然后再用真正的切片机切晶圆片。

用切片机切片，效率会快许多，切割平面度会更好一些，也不容易碎，如果是线切割，比较粗糙。

刚切下来的晶圆片厚度不到一毫米，还要继续打磨、研磨，直到符合设计的厚度要求。

切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能，如果很容易切碎，那就切厚一点，而且直径越大，切片难度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。

这也没法，单晶硅的韧性很差，实际上就是脆性材料。

最终芯片的成品厚度一般在0.3毫米以下，薄的话可以达到0.1厚米左右。

沐阳拿起一片晶圆片，从外观看上去，平面度不错。

「你们切割了多少片，切裂的概率有多少?」

「就试切割了几十片，刚开始还切裂了几片，发现切片机的冷却系统没搞好，后面的，也没切裂过。」

「就纯度11N」

向海说「嗯，抽检了9个晶圆片，都这个数据。」

沐阳点头，他理解其中的难度，就算每个零部件都按照图纸生产，工艺按照他的做，但设备组装肯定存在误差，生产环境同样有影响，还有其它因素，最终都影响到单晶硅纯度与其它性能。

如果能达到目前的情况，的确可以开始尝试量产了，即使离他设计的理论值还差一些。

他的要求，只是想以此为基础，制造更好的芯片而已，比如用在高端手机和高端电脑上的芯片，对纯度要求就这么高，再差也要达到10N。

而且，硅棒的其它指标都达到了世界顶尖水平。

可以说，星海集团已经制造出世界顶尖的硅棒了，就看接下来的

量产情况了。

「一个单晶棒没有代表性，也许是偶然，前期多生产多一些样品，多检测收集数据。」

沐阳说出他的要求，接下来，他亲自检查问题根源，从氢气的纯度和流量大小、硅原材料、单晶炉工作温度与湿度等等一一排除。

他熟悉所有设备和工艺流程，但没有这方面的实践经验，在灌输技术过程中，大脑中给他的「熟悉经验」，与实际还是有些差异，需要走一遍，融合得更好。

就如大脑说∶「我会了。」

手说∶「我还不会!」

道理是一个样的，沐阳没有实践，没有产生肌肉记忆。

他忙了一个小时也没查出什么问题，也到了上午下班时间，吃过午餐，休息了会，下午继续投入其中，也没查出有什么问题。

「真的怪了!」

沐阳让实验室的设备组装人员再组装新的设备，他要从头看他们组装，直到生产投入。

接下来的几天时间，沐阳跟单晶硅棒生产直接耗上了，期间他还亲自组装调试设备。

国庆放假前两天，又组装了一套设备出来，进入设备调试中，准备试生产。

这期间，最早组装的两套设备生产出来的单晶棒的纯度还是11N。

沐阳重视的设备能耗、生产效率，都达到了预期目标，但就是硅纯度还达不到设计要求。

到了9月30日。

沐阳投入硅纯度工作入魔了，如果新装的设备还达不到要求，那就歇息一段时间，不能继续较劲。

阅读系统帮沐阳快速掌握知识，但没法帮他分析问题，更不能帮他查找问题根源。

新的一套设备，生产出来的单晶硅棒，经检测后，纯度还是老样子，没有提升。

沐阳看到这个结果，皱眉「怪了，就是查不出问题所在。向经理，让大家先暂停吧，国庆放假回来再梳理一下思路。」

向海点头，但想了下，说「董事长，要不我们加班，多检查检查吧。」

沐阳摇头，叹了口气∶「这种情况，想不通的事，就算加班也没用，也许我们这些天，都跳进死胡同去了。

你们能够把设备组装成功，连续结晶成功，成品率和其它指标也达到了世界顶尖水平，已经算是成功了，是我有些较劲了。「

这些天，他们排除了操作问题、原料问题、坩埚质量问题、热循环也没有什么问题，拉速这些，也没啥问题。

就是，找不到问题原因。

一名测试工程师说了句「董事长，我们工业园区白天用电量比较大，电流电压不稳定，会不会造成功率翻跳变化，影响炉内温度不稳?」