“单次能量控制在八十七纳焦。”

“环境温度保持零下二百度，先压低材料活性，再做逐层剥离。”

周铁山站在外间，有些不耐烦。

“一片材料，取个样要四小时？”

“木星高压没压坏它，金属氢相变也没烧穿它。”魏长庚回了一句，“你若有更稳的办法，进来替我切。”

“当我没说。”

叶鸣下令：“开始。”

冷原子激光束落在自然断口边缘。

第一轮扫描过去，监测屏没有出现质量损失。

“切入深度？”

“零点零三微米。”

周铁山盯着读数：“这速度，天黑能取下来？”

“水星没有正常天黑。”

“魏老，你还有闲心堵我？”

“说明风险还在控制区。”

第二轮扫描提升能量。

黑鳞表面出现一道比发丝细数十倍的切线。切线周围没有高温熔融，也没有常规金属切削产生的塑性翻边。

被剥离的微晶沿切口两侧重新排列。

林野报数。

“材料正在抵消切割形变。”

“束流推进零点一微米，它回填零点零九七微米。”

周铁山低声骂了一句：“切一刀，自己长回来九成七？”

“不是生长。”魏长庚调出晶格图，“原有微晶在移动。”

“它们通过电磁键重组，把附近材料送进缺口。”

叶鸣问：“能不能打断重组？”

“降低温度还不够。”

林野提出方案。

“在切口两侧施加相反磁矩，让微晶重组方向互相抵消。”

“做。”

两组微型磁场发生器贴近断口。

第三轮激光落下。

切割深度开始累积。

一点二微米。

十三微米。

两百七十微米。

四小时后，一枚薄若膜片的黑色鳞屑脱离主体，被低温磁阱托入样本仓。

“质量零点八克。”

“厚度零点二一毫米。”

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“取样完成！”

实验人员没有离开操作台。

所有监测镜头都对准原切口。

一分钟后，切口边缘开始收拢。

三分钟，晶格缺口缩小一半。

第十分钟，切割痕迹从显微屏幕中消失。

魏长庚调出切割前后的表面模型。

“两组数据重合率百分之九十九点九九七。”

周铁山贴近观察窗。

“它真把自己补好了？”

“先看成分。”

鳞屑进入显微质谱仓。

高能粒子束完成三轮扫描后，元素谱峰越过现有超重核数据库的末端。

“原子核稳定存在。”

“质子数一百二十六。”